（香港文匯網記者 朱燁）日前美國貿易代表辦公室表示，將對中國半導體行業政策展開「301調查」，調查的重點是基礎半導體。中國商務部對此作出回應，「中方將密切關注調查進展，並將採取一切必要措施，堅決捍衛自身權益。」

商務部研究院學位委員會委員、研究員白明對記者表示，此次美國發起的「301調查」最主要的特點是在芯片上完成了對中國的「合圍」——在近年來「高端不賣中國」的基礎上，低端上又不買中國，「『卡脖子』和加關稅、設障礙同步進行，在加徵25%關稅之上繼續加徵。」他說，目的就是對中國的高新技術產業展開全產業鏈的圍堵，遏制中國在高科技領域的崛起。

白明提到，美國的相關企業裏，不排除一些競爭同行會對限制中國芯片感到「竊喜」，但是大部分美國下游製造商對此並不樂觀。「他們需要中國傳統芯片來生產物美價廉的產品，因此對華加徵關稅，將變相增加美國製造商的成本。」

談及此項限制對中國相關企業的影響，白明則認為，現階段看，由於中國企業在美國芯片產業中的市場份額相對較小，因此短期內直接影響有限。然而，從長遠發展來看，這無疑會給中國芯片產業的未來發展帶來一定的負面影響。

白明說，「目前中國企業在美國芯片產業中的佔比不大，但是中國近期芯片行業正處於成長期，尤其是國際上的出口份額在不斷擴大。」

根據海關總署發布的數據，2024年前11個月，中國集成電路（即芯片）的出口額首次突破了萬億元大關，達到了1.03萬億元，同比增長20.3%。白明指出，這一突破彰顯了中國半導體產業的國際競爭力正在不斷增強。「說芯片產業是中國的 『新四樣』，也未嘗不可。」

面對美國的無理打壓，白明認為，政府層面要對此作出必要的反應，企業層面則是要加大國內的研發力度，提升自主創新能力，並且應牢牢握住中國的國內市場。「如今我們產能增加，近些年芯片進口數額已大幅下降，美國越是要 『卡脖子』，我們越要完成技術上的迭代更新，並在國內大市場有所作為。」此外，他提到，像對馬來西亞等新興市場也應拓展芯片合作，實現產業鏈上下游的互補，從而實現中國芯片產業的突圍。

該「301調查」最初將側重於中國的基礎半導體（也稱為傳統或成熟節點半導體）的製造，包括它們作為組件納入國防、汽車、醫療設備、航空航天、電信、發電和電網等關鍵行業的下游產品。該調查還將初步評估中國的行為、政策和做法對碳化硅（SiC）襯底（或用作半導體製造投入的其他晶圓）生產的影響是否會導致對美國商業的任何不合理或歧視或負擔或限制。

資料顯示，所謂「301調查」是指，美國依據《1988年綜合貿易與競爭法》第301條款進行的調查。該條款最早見於《1974年貿易法》第301條，後經多次修訂和擴展，形成了包括「一般301條款」、「特別301條款」、「超級301條款」和「306條款監督制度」在內的301條款制度。「301調查」的主要目的是保護美國在國際貿易中的權利，對其他國家被認為存在「不合理」、「不公平」貿易做法的行為進行調查，並可能採取提高關稅、限制進口、停止有關協定等報復措施。

據報道，美國貿易代表辦公室接下來將徵求公眾意見，並將就此調查舉行公開聽證會。有關調查的評論案捲將於 2025 年 1 月 6 日開放。